2021國際半導體展 中科管理局攜手廠商發表成果布局未來放眼全球
▲中科管理局為協助廠商布局未來,放眼國際拓展全球市場,特別攜手4家中科園區廠商共同參加「SEMICON Taiwan 2021」年度半導體展會,一同攜手啟航下世代關鍵技術。中科管理局蘇郁惠簡任秘書與中科館參展廠商一起加油。(圖由/中科管理局提供)
【視傳媒記者羅蔚舟/中科報導】
國內最具影響力的「SEMICON Taiwan 2021」年度半導體展會,自今(12/28日)日至12/30日在南港展覽館1館壓軸展出,中科管理局表示,2020年半導體產值占中科園區營業額80%,中科管理局為協助廠商布局未來,放眼國際拓展全球市場,特別攜手4家中科園區廠商共同參與此次半導體產業的年度盛會,一同攜手啟航下世代關鍵技術。
▲中科管理局為協助廠商布局未來,放眼國際拓展全球市場,特別攜手4家中科園區廠商共同參加「SEMICON Taiwan 2021」年度半導體展會,一同攜手啟航下世代關鍵技術。中科管理局蘇郁惠簡任秘書與中科館參展廠商一起加油。(圖由/中科管理局提供)
台灣半導體產業聚落牽動全球科技業的發展,2020年席捲全球的新冠疫情及美中貿易戰,造成產業供應鏈重整使得國內半導體上游相關的化學材料、矽晶圓、晶圓代工、封測及IC設計產能滿載,預估將持續暢旺到2023年。中科管理局表示,SEMICON Taiwan是全球半導體業者掌握最新技術發展、拓展商機的重要交流平台,中科管理局帶領園區廠商於2021國際半導體展首次共同展出,期能藉由本次活動展現園區半導體產業蓬勃發展的強大動能,及持續帶領廠商共享半導體產業發展榮景。
中科管理局表示,今年中科展區計有4家廠商參加聯展,呈現科學園區在半導體領域最先端的研發成果。其中,封裝測試大廠矽品精密以「活力矽品、陽光企業」為目標,該公司「倒裝芯片BGA封裝」可應用於需要更高水平電氣性能的各種現代應用;合盈光電的「TDM晶圓檢測設備」可對物件進行高速且高精度奈米尺度的三維檢測,特別適用於Probe pad、Probe tip 三維尺度檢測;優肯科技的「比容量測儀」為提升IC封裝良率的絕佳選擇,並榮獲台灣、美國發明專利;明坤科技展示「聚醘亞胺薄膜膠帶」應用於高温製程,具備高耐熱性與尺寸穩定性,其「研磨膠帶」應用研磨晶圓背面,可保護電路表面的膠帶,「切割膠帶」應用於切割製程,可固定晶粒以防止飛晶發生。